Проблема, о которой редко говорят: современные процессоры уже можно делать быстрее, но они банально перегреваются. Учёные из Томского политехнического университета и Института физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина РАН предложили неожиданное решение — управлять каплями охлаждающей жидкости прямо на поверхности чипа.

Они создали материал, где одни зоны притягивают жидкость, а другие отталкивают — и капли сами «находят» перегретые участки. В результате охлаждение становится до 6–20 раз эффективнее. Это тот самый тихий прорыв, без которого не будет ни мощного ИИ, ни следующего поколения вычислений.